中华文化研究中心
让中华文化走向世界

泰始明昌国文:古籍-本草纲目-草部-连翘

作者: 李时珍(1518年-1593年),字东璧,号珍堂,明代著名的医学家、药物学家。李时珍生于湖北蕲春,历尽多年游历,广泛采集药材,深入研究医药,尤其是中药学领域,成为中国古代医学史上的一位伟大人物。他的代表作《本草纲目》凝聚了他毕生的医学和药物学研究成果,对后世影响深远。

年代:成书于明代(1596年)。

内容简要:《本草纲目》是李时珍在他多年的实地考察、学术研究和临床实践基础上完成的,是一部集药物学、医药学、植物学、动物学、矿物学于一体的综合性医学巨著。全书共分为16个部类,收录了1892种药物,其中包括动植物、矿物以及其性味、功能、用途等。李时珍不仅在书中详细列出了药材的种类与功效,还通过考证历代本草书籍中的错误,为中药学做出了重要的贡献。《本草纲目》在医学界的影响巨大,不仅对中医药学的发展起到了推动作用,还被多国的医学界所尊重,成为世界中医药的宝典。

泰始明昌国文-古籍-本草纲目-草部-连翘-原文

释名异翘、旱莲子、兰华、三廉,根名连轺、竹根。

气味(茎、叶)苦、平、无毒。

(翘根)甘、寒、平、有小毒。

主治瘰疬结核,用连翘、脂订等分为末,随时吞服。

痔疮肿痛。用连翘煎汤熏洗,后以绿矾加麝香少许敷贴。

痈疸肿毒。用连翘草及根各一升,加水一斗六升,煮成三升服。出汗为见效。

附方连翘的主要功用是清热解毒,称为疮家的良药。

泰始明昌国文-古籍-本草纲目-草部-连翘-译文

它的名字有异翘、旱莲子、兰华、三廉,根叫做连轺、竹根。

它的气味(茎、叶)是苦的、平和的、无毒的。(翘根)是甜的、寒冷的、平和的,但有小毒。

它主治瘰疬结核,可以用连翘和脂订等量磨成粉末,随时服用。对于痔疮肿痛,可以用连翘煎成汤来熏洗,之后用绿矾加上少许麝香敷贴。对于痈疸肿毒,可以用连翘的草和根各一升,加水十六升,煮成三升来服用。出汗后就是见效的标志。

附方:连翘的主要作用是清热解毒,被称为治疗疮痈的良药。

泰始明昌国文-古籍-本草纲目-草部-连翘-注解

异翘:异翘是一种植物,学名为连翘(Forsythia suspensa),其特点是枝条弯曲,形似翘起,故得名。在中医药中,异翘的根和果实都有药用价值。

旱莲子:旱莲子不是指莲子,而是指连翘的果实,因其形状类似莲子,且生长在旱地,故有此名。

兰华:兰华在这里可能是指连翘的花朵,因其花色如兰,且有华丽之意。

三廉:三廉可能是指连翘的三个叶片,因叶片形状类似古代的廉币而得名。

连轺:连轺是指连翘的根,因其形状连绵不断,如车轮之轺。

竹根:竹根在这里可能是指连翘的根,因为连翘的根有时被比喻为竹根,强调其坚韧的特性。

瘰疬:瘰疬是一种皮肤疾病,表现为皮肤下有硬结,中医认为是由痰湿凝滞所致。

结核:结核在这里指瘰疬中的硬结。

脂订:脂订是一种药物,具体成分不详,可能与油脂类药物有关。

绿矾:绿矾是硫酸亚铁的俗称,中医中常用于治疗皮肤病和痔疮。

麝香:麝香是一种珍贵的香料,也是中药材,具有强烈的香气,有开窍醒神、活血散结的功效。

痈疸:痈疸是指皮肤和软组织的化脓性感染,中医认为是由热毒所致。

附方:附方是指在中医药方中,附加的辅助药物或治疗方法。

泰始明昌国文-古籍-本草纲目-草部-连翘-评注

释名异翘、旱莲子、兰华、三廉,根名连轺、竹根。这一段文字首先对连翘的别名进行了列举,这些别名反映了古人对连翘植物特性的认识。‘异翘’可能指其形态与常见的翘类植物不同,‘旱莲子’可能因其果实干燥后形状类似莲子,‘兰华’则可能是因为其花朵的美丽与兰花相似,‘三廉’则可能是指其叶子的形态。‘连轺’和‘竹根’则是对其根部的命名,表明了古人对植物根部的重视。

气味(茎、叶)苦、平、无毒。(翘根)甘、寒、平、有小毒。这一段文字描述了连翘的药性。‘苦’味通常与清热解毒的功效相关,‘平’味则表示其性质温和,‘无毒’则说明其安全性。翘根的药性描述中,‘甘’味可能与其补益作用相关,‘寒’味则表示其有清热的作用,‘有小毒’则提示使用时需注意剂量。

主治瘰疬结核,用连翘、脂订等分为末,随时吞服。痔疮肿痛。用连翘煎汤熏洗,后以绿矾加麝香少许敷贴。痈疸肿毒。用连翘草及根各一升,加水一斗六升,煮成三升服。出汗为见效。这里详细介绍了连翘在中医临床中的应用,包括治疗瘰疬结核、痔疮肿痛和痈疸肿毒等病症。这些应用体现了连翘在清热解毒方面的功效,同时也说明了其使用方法,如煎汤、熏洗等,以及疗效的观察指标,如出汗。

附方连翘的主要功用是清热解毒,称为疮家的良药。这一句总结了连翘的主要药用价值,即清热解毒,并强调了其在治疗疮疡疾病方面的地位。‘疮家’一语双关,既指患疮疡的人,也指擅长治疗疮疡的医生,这表明连翘在中医治疗疮疡方面的独特地位。

内容标题:《泰始明昌国文:古籍-本草纲目-草部-连翘》
内容链接:https://market.tsmc.space/archives/13314.html
Copyright © 2021 TSMC Limited All Rights Reserved.